Bestückung von Leiterplatten

Die Bestückung von Leiterplatten ist unsere Kernkompetenz bei BOEKS. Mit unserem Expertenteam haben Sie einen starken Partner an Ihrer Seite, der Sie durch das gesamte EMS-Segment begleitet. Wir spezialisieren uns darauf, komplexe und hochwertige Baugruppen zu planen, herzustellen und zu montieren, die Ihren anspruchsvollen Anforderungen gerecht werden.

Unsere Leiterplattenbestückung umfasst die gesamte Bandbreite der modernsten Technologien, die auf dem Markt verfügbar sind. Von SMD- bis hin zu Through-Hole-Technologien – wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für jedes Projekt an. Dabei beginnen wir bereits ab einer Losgröße von einer Platine, um flexibel auf Ihre Bedürfnisse einzugehen und Ihnen eine kosteneffiziente Produktion zu gewährleisten.

SMD-Bestückung

Bei der Leiterplattenbestückung arbeiten wir mit verschiedenen Verfahren. Besonders häufig ist die SMD-Bestückung. SMD (oder SMT) steht für Surface-mounted devices, Komponenten also, die auf der Leitplattenoberfläche platziertoder gelötet werden. Die zu bestückenden Komponenten und Kontakte werden nach Ihren Wünschen gefertigt und per Hand, automatisiert oder im Zusammenspiel beider Bestückungsarten aufgebracht.

„Moderne SMD-Bestückungstechnik – Platzierung kleinster Bauteile für herausragende Elektronikqualität. Eine fertig bestückte Leiterplatte mit hochpräzise platzierten SMD-Bauteilen, bereit für den nächsten Schritt in der Elektronikfertigung.“ 

THT-Bestückung

Bei der THT-Bestückung von Leiterplatten (Through Hole Technology) handelt es sich um ein gängiges Verfahren zur Verdrahtung der Komponenten durch Löcher auf der Platine. Die Leiterplattenbestückung erfolgt hier durch das Besetzen der passgenau vorgestanzten Löchern und Verlöten der Drähte, die dann auf der anderen Seite der Leiterplatte die einzelnen Teile verbinden. Bei der SMD-Bestückung ist das Bohren und Stanzen von Löchern nicht notwendig, hier wird direkt auf der Platte gelötet.

THR-Bestückung

Besonders kosteneffizient ist die Arbeit nach dem THR-Verfahren. Die THR-Bestückung erfolgt durch eine Kombination aus SMD- und THT-Technologie. Wir arbeiten hier mit der sogenannten Reflow-Technik, bei der die Anschlusslöcher gestanzt oder gebohrt und mit Lotpaste gefüllt werden. Statt die Drähte miteinander zu verlöten, nutzen wir in diesem Verfahren Hitzeeinwirkung, um die durchkontaktierten Anschlusslöcher und Anschlussdrähte zu verbinden. Diese Technologie spart Zeit und dadurch auch Geld.

BGA-Bestückung

Für Ihre professionellen Baureihen mit mehreren tausend Komponenten pro Leiterplatte sollten Sie sich für eine BGA-Bestückung entscheiden. Die sogenannte BGA (Ball Grid Array, also Kugelgitteranordnung, ist extrem platzsparend und hält so auch umfangreich bestückte Platinen klein und kompakt. So verbauen Sie multifunktionale Boards mit über 1.500 Kontakten mühelos auch in kleineren Gerätegehäusen. Wir bieten Ihnen die BGA-Bestückung in erstklassiger Qualität mit geprüft hochwertiger Lötarbeit an.

„Präzise BGA-Bestückung: Unsere Technologie gewährleistet die fehlerfreie Platzierung von Ball Grid Array (BGA) Bauteilen für höchste Zuverlässigkeit und Leistung.“ 

Bestückung flexibler Leiterplatten

Wo herkömmliche Leiterplatten nicht eingesetzt werden können, weil der Innenraum der Gehäuse zu beengt ist, oder die Leiterplatte als Drahtersatz eingesetzt werden soll, überzeugen flexible Leiterplatten mit ihren Eigenschaften. Bei BOEKS bieten wir Ihnen sowohl Planung und Design, als auch Bestückung flexibler Leiterplatten aus einer Hand an. Dabei arbeiten wir mit hochmodernen dünnen und biegsamen Materialien, die sich dennoch problemlos mit hunderten von Kontakten bestücken lassen. Für eine umfassende Beratung rund um klappbare, biegbare oder hauchdünne Leiterplatten wenden Sie sich an Ihren persönlichen BOEKS Ansprechpartner.

Selektivlöten

Sie möchten eine bereits mittels Reflow-Verfahren mit SMT-Bauteilen bestückte Leiterplatte nachträglich mit einzelnen Kontakten ausstatten, Komponenten austauschen oder eine alte Baugruppe verbessern? Beim Selektivlöten werden Leiterplatten für Stecker, Relais, IGBTs, Transformatoren und weitere Baugruppen mit zusätzlichen THT-Bauteilen ausgestattet. Das Selektivlötverfahren eignet sich auch für schwer zugängliche Lötstellen, beispielsweise in der Niederspannungselektronik.

Nutzentrennung

Bei BOEKS verfügen wir nicht nur über jahrzehntelang gesammelte Erfahrung in der Leiterplattenbestückung, sondern auch die notwendigen Geräte, um Leiterplatten in Serie zu fertigen, automatisiert zu bestücken oder in Nutzen aufgeteilt zu trennen. Beim Nutztrennen ist absolute Präzision gefragt, um die Leiterplatten unbeschädigt zu gruppieren oder die Tafel zu vereinzeln. Das Zusammenfassen zu Nutzen ist besonders dann sinnvoll, wenn mehrere Platinen gleichzeitig bearbeitet und bestückt werden können. Dieses Bündeln der Aufträge spart Zeit und dadurch auch finanzielle Ressourcen.

Fertigungs-Know-how

Ob SMD-, THT- oder Mischbestückung von Leiterplatten, wir können Ihnen alle Verfahren anbieten. Unsere Profis kennen sich bei der Leiterplattenbestückung mit allen Teilbereichen aus und finden für jede Herausforderung eine Lösung. Durch variable Löt-Techniken per Hand, selektiv oder im Reflow-Verfahren werden wir jeder gewünschten Bauart gerecht. Nach Fertigung und Bestückung unterstützen wir Sie durch optische Prüfung der Baugruppen durch AOI, Verdrahtungs- und Funktionstests, In-Circuit Test (ICT), Flying Probe Test (FPT) oder durch Ihr Unternehmen eingeführte Teststrategien. Durch unsere Zertifizierung nach DIN EN ISO 9001 können wir Ihnen stets die gewünscht hohe Qualität bieten, die Sie von einem Expertenteam erwarten.

„Expertise in der Elektronikfertigung: Die Grundlage für unsere präzisen und zuverlässigen Produktionslösungen.“

Materialbeschaffung oder Materialbeistellung

Mit unserer Full-Service-Dienstleistung müssen Sie sich um keinen Schritt der Planung oder Umsetzung Ihrer Leitergruppen sorgen. Sowohl Materialbeschaffung, als auch Verwaltung der Materialbeistellung gehört standardisiert zu unserem Angebot. Wir arbeiten mit modernsten Komponenten, Lötmetallen und Lotmassen. Durch die Leiterplattenfertigung nach Maß können wir Ihre Baugruppen in allen gewünschten Größen, Dicken und mit flexiblen oder besonders stabilen Eigenschaften umsetzen. Wir können diese Materialien für Sie beschaffen oder Ihre eigenen vollständig oder teilweise gestellten Rohstoffe und Bauteile verwenden.

Expressfertigung

Sie haben ein eiliges Projekt, das nicht warten kann? Ihre Fertigungsstätten sind abgesprungen oder können nicht schnell genug liefern? Wir bieten Ihnen Expressfertigung bereits ab 1 Werktag an, sofern die Materialien gestellt werden können. Dieser Service steht Ihnen ab 1 Leiterplatte zur Verfügung. Obliegt uns die Materialbeschaffung, geben wir Ihnen eine verbindliche Zusage, wann Ihre Expressfertigung unsere Werkstätten verlassen kann. So behalten Sie stets die Kontrolle über Ihre Fertigung.

Beratung

Die Leiterplattenbestückung, aber auch Planungsprozesse rund um den Aufbau und die Fertigung der Platinen, ist ein umfassender Fachbereich. Gut, wenn Sie sich dabei auf die Beratung durch unsere Experten verlassen können. Bei der Zusammenarbeit mit Ihnen und Ihrem Team ist uns besonders wichtig, dass die Ergebnisse am Ende exakt Ihren Wünschen entsprechen. Machen Sie keine Abstriche bei der Qualität Ihrer Elektronikbauteile. Wir beraten Sie transparent und auf Augenhöhe zu den Vorteilen der Fertigungsverfahren und der Kosten-Nutzen-Rechnung von automatischer und manueller Bestückung.